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12-hi hbm3e 文章 最新資訊

三星在 NVIDIA的12-Hi HBM3E驗證中再次失誤，重新測試定于9月進行

  • 隨著美光（爭奪 NVIDIA HBM 訂單的主要競爭對手）宣布已交付其第一批 12 層 HBM4 樣品，據(jù)報道，三星在 6 月份第三次嘗試通過 NVIDIA 的 HBM3E 12 層驗證時跌跌撞撞。據(jù)《商業(yè)郵報》援引證券分析師的話稱，該公司現(xiàn)在的目標是在 9 月進行重新測試。盡管 Deal Site 此前表示，三星的 12 層 HBM3E 已在 5 月通過了 NVIDIA 的裸片認證，但該產(chǎn)品仍需要進行全封裝驗證。另一方面，SR Times 表示，三星自去年下半年以來一直在提
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HBM4爭霸戰(zhàn)開打 美光領(lǐng)跑

  • 生成式AI持續(xù)爆發(fā)，推升高帶寬記憶體（HBM）需求急遽攀升。 全球三大內(nèi)存廠—美光、SK海力士與三星電子全面投入HBM4戰(zhàn)局，爭搶AI加速器內(nèi)存主導(dǎo)權(quán)。 其中，美光搶先宣布送樣，技術(shù)領(lǐng)先態(tài)勢明顯。美光12日宣布，已將最新12層堆疊、容量達36GB的HBM4，送樣給多家全球客戶。 該產(chǎn)品采用先進的1β DRAM制程，搭配2048位寬高速接口，單堆疊傳輸速率突破2.0 TB/s，效能較前一代HBM3E提升超過60%，能源效率亦提升逾20%，預(yù)計2026年正式量產(chǎn)。美光指出，HBM4具備內(nèi)存內(nèi)建自我測試（MBI
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UMC對中東擴張不屑一顧;稱英特爾的12 納米是必勝項目

  • 據(jù)《商業(yè)時報》和 CNA 報道，在有傳言稱臺積電拒絕了在卡塔爾的擴張報價，臺灣第二大晶圓代工廠聯(lián)電于 5 月 28 日透露，中東國家也與他們接洽尋求合作。然而，報告指出，聯(lián)華電子對此興趣不大，而是優(yōu)先考慮新加坡的未來增長。據(jù)報道，聯(lián)華電子首席財務(wù)官 Chi-Tung Liu 證實，中東各方正在尋求潛在的合作，但由于重點主要是產(chǎn)能擴張——這是聯(lián)華電子希望避免的道路——由于新加坡的政治中立立場，該公司將新加坡的未來增長放在首位。CNA 報道稱，據(jù) Liu 稱，聯(lián)華電子位于新加坡的 P3 晶
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美光12hi HBM3e在CSP的強勁支持下，到8月出貨量可能超過8hi

  • 當三星全速推進其 12hi HBM3e 驗證和 HBM4 開發(fā)時，美光一直處于低調(diào)狀態(tài)。但據(jù) New Daily 報道，這家美國內(nèi)存巨頭正在悄然崛起——其 12hi HBM3e 良率正在迅速提高，贏得了主要 CSP 的好評。該報告援引美光在投資者會議上的言論，表明該公司對 12hi HBM3E 押下重注，并預(yù)計該產(chǎn)品最早在 8 月的出貨量將超過目前的 8hi HBM3e，目標是在第三季度末達到穩(wěn)定的良率水平。此外，據(jù) New Daily 報道，由于 NVIDIA 可能會加快其下一代 R
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搶英偉達訂單？三星提前量產(chǎn)12層堆疊HBM3E

  • 據(jù)韓國媒體ZDNet Korea報道，三星電子在2025年2月左右已提前開始量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E高帶寬內(nèi)存，但尚未通過GPU巨頭英偉達的認證，因此目前無法向其供貨。這一決定讓三星面臨積累大量庫存的風險。市場消息人士透露，三星對其12層堆疊HBM3E的性能和穩(wěn)定性充滿信心，認為能夠順利通過英偉達的認證流程。提前量產(chǎn)的策略旨在通過認證后快速供貨，助力實現(xiàn)2025年HBM出貨量達到2024年兩倍的目標。目前，英偉達最新的AI芯片主要采用SK海力士供應(yīng)的12層堆疊HBM3E。SK海力士憑借其在HBM市場的主
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Google AI芯片通知撤換 三星HBM3E認證再傳卡關(guān)

  • 三星電子（Samsung Electronics）近來重兵部署在HBM先進制程，但供應(yīng)鏈傳出，三星HBM3E認證進度再遭卡關(guān)，由于Google投入自行設(shè)計AI服務(wù)器芯片，原打算搭配三星HBM3E，并送交臺積電進行CoWoS封裝，但日前卻突然通知三星HBM遭撤下。據(jù)了解，事發(fā)源頭是來自三星HBM3E未能通過NVIDIA認證，Google為求保險起見，可能改換美光（Micron）產(chǎn)品遞補供應(yīng)，相關(guān)市場消息近日在業(yè)界傳得沸沸揚揚。對此，消息源向三星求證，三星回復(fù)無法評論客戶相關(guān)事宜，相關(guān)開發(fā)計劃仍按照進度執(zhí)行。
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消息稱 SK 海力士將獨家供應(yīng)英偉達 12 層 HBM3E 芯片

  • 3 月 18 日消息，據(jù)臺媒 digitimes 今日消息，SK 海力士預(yù)計將獨家供應(yīng)英偉達 Blackwell Ultra 架構(gòu)芯片第五代 12 層 HBM3E，預(yù)期與三星電子、美光的差距將進一步拉大。SK 海力士于去年 9 月全球率先開始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片，實現(xiàn)了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E的運行速度可達 9.6Gbps，在搭載四個 HBM 的 GPU 上運行‘Llama 3 70B’大語言模型時每秒可讀取 35 次 700 億個整體參數(shù)的水平。去年 11 月，SK
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SK 海力士介紹全球首款 16-High HBM3E 內(nèi)存，明年初出樣

  • 11 月 4 日消息，SK 海力士 CEO 郭魯正今日在韓國首爾舉行的 SK AI Summit 2024 上介紹了全球首款 16-High HBM3E 內(nèi)存。該產(chǎn)品可實現(xiàn) 48GB 的單堆棧容量，預(yù)計明年初出樣。雖然一般認為 16 層堆疊 HBM 內(nèi)存直到下一世代 HBM4 才會正式商用，但參考內(nèi)存領(lǐng)域 IP 企業(yè) Rambus 的文章，HBM3E 也有擴展到 16 層的潛力。此外注意到，SK 海力士為今年 2 月 IEEE ISSCC 2024 學術(shù)會議準備的論文中也提到了可實現(xiàn) 1280G
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集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一體的微控制器

  • 隨著諸多技術(shù)突破和全新流媒體服務(wù)的不斷融合，在智能家居和智能音箱市場日益繁榮的今天，消費者對于音頻的需求已不再僅僅局限于音質(zhì)本身，更多的是追求高品質(zhì)的生活體驗和便捷的智慧互聯(lián)。因此，要想更好的迎接數(shù)字音頻新時代，當今的數(shù)字音頻，不僅要能夠提供Hi-Fi的音質(zhì)，而且還能夠作為智能設(shè)備的人機界面，同時還能夠用USB多通道等方式方便連接......XMOS在其最新的xcore器件中集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以在新一代音頻、電機控制、工業(yè)自動化和邊緣計算等許多應(yīng)用和場景中，利用軟件就能
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全球首款12層堆疊HBM3E，開始量產(chǎn)了

  • SK 海力士宣布，已開始量產(chǎn) 12H HBM3E 芯片，實現(xiàn)了現(xiàn)有 HBM 產(chǎn)品中最大的 36GB 容量。
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HBM3e 12hi面臨良率和驗證挑戰(zhàn)，2025年HBM是否過剩仍待觀察

  • 近期市場對于2025年HBM可能供過于求的擔憂加劇，而據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于明年廠商能否如期大量轉(zhuǎn)進HBM3e仍是未知數(shù)，加上量產(chǎn)HBM3e 12hi的學習曲線長，目前尚難判定是否會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩局面。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，Samsung（三星）、SK hynix（SK海力士）與Micron（美光）已分別于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi樣品，目前處于持續(xù)驗證階段。其中SK hynix與Micron進度較快，有望于今年底完成
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三星8層堆疊HBM3E已通過英偉達所有測試，預(yù)計今年底開始交付

  • 三星去年10月就向英偉達提供了8層垂直堆疊的HBM3E（24GB）樣品，不過一直沒有通過英偉達的測試。此前有報道稱，已從多家供應(yīng)鏈廠商了解到，三星的HBM3E很快會獲得認證，將在2024年第三季度開始發(fā)貨。據(jù)The Japan Times報道，三星的HBM3E終于通過了英偉達的所有測試項目，這將有利于其與SK海力士和美光爭奪英偉達計算卡所需要的HBM3E芯片訂單。雖然三星和英偉達還沒有最終確定供應(yīng)協(xié)議，但是問題不大，預(yù)計今年底開始交付。值得一提的是，三星還有更先進的12層垂直堆疊HBM3E（32GB）樣品
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公司 8 層 HBM3E 芯片已通過英偉達測試？三星回應(yīng)稱并不屬實

  • IT之家 8 月 7 日消息，今天早些時候路透社報道稱，三星的 8 層 HBM3E 芯片已通過英偉達測試。現(xiàn)據(jù)韓媒 BusinessKorea 報道，三星電子回應(yīng)稱該報道并不屬實。對于這一傳聞，三星明確回應(yīng)稱：“我們無法證實與客戶相關(guān)的報道，但該報道不屬實?！贝送猓请娮拥囊晃桓吖鼙硎?，目前 HBM3E 芯片的質(zhì)量測試仍在進行中，與上月財報電話會議時的情況相比沒有任何變化。此前路透社的報道稱，三星的 8 層 HBM3E 芯片已經(jīng)通過英偉達的測試，并將于第四季度開始供貨。IT之家注意到
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英偉達黃仁勛反駁三星HBM3e有問題

  • 近日，英偉達(NVIDIA)執(zhí)行長黃仁勛在2024年中國臺北國際電腦展上對三星HBM因過熱問題而未能通過測試的報道進行了反駁。他表示，英偉達正在努力測試三星和美光生產(chǎn)的HBM芯片，但目前尚未通過測試，因為還有更多的工程工作要做。其中特別針對三星HBM產(chǎn)品的質(zhì)量問題，黃仁勛表示，認證三星HBM需要更多工作和充足耐心，而并非部分媒體所報道的因芯片過熱問題未通過質(zhì)量測試。他重申，英偉達與三星的合作進展順利。此前，三星也堅決否認有關(guān)其高帶寬存儲（HBM）產(chǎn)品未能達到英偉達質(zhì)量標準的報道。三星電子在一份聲明中表示，
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韓媒分析三星HBM未通過英偉達認證測試原因

  • 在 HBM3 上，三星落后了。
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